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    常見SMT加工工藝流程要求

    日期:2022-03-26 16:09:30
    一、各安裝位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征符號

    要契合商品的安裝圖和明細表或BOM請求(應燒入的IC是不是進行燒錄),貼裝好的元器件要完好無缺。

    三、貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。

    關于通常元器件貼片時的焊膏擠出量(長度) 應小于0.2mm,關于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。

    四、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。

    五、板面須清洗干凈,不行有血眼可見的錫珠或錫渣呈現。

    六、測驗范圍;查看指示燈是不是亮,查找器是不是查找到IP,測驗圖像是不是正常,電機是不是轉動,測驗語音測驗語音監聽和對講,機器和電腦均要有聲響。

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