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    PCB線路板鍍金與沉金有區別嗎?

    日期:2022-03-26 16:22:15

    在PCBA貼片加工中,PCB線路板制作是很十分重要的一個環節,對于PCB線路板的工藝要求也很多,例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝,這兩種都是PBC板常用到的工藝,聽名字感覺都是差不多,但其實有很大的差別,很多客戶通常會分不清這兩種工藝的區別,鍍金與沉金的區別是什么?

    鍍金和沉金的簡介:

    鍍金:主要是通過電鍍的方式,將金粒子附著到pcb線路板上,因為鍍金附著力強,又稱為硬金,內存條的金手指為硬金,硬度高,耐磨。

    沉金:是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,金粒子結晶,附著到pcb的焊盤上,因為附著力弱,又稱為軟金。

    鍍金和沉金的區別:

    1、貼片加工中鍍金工藝是在做阻焊之前做,有可能會出現綠油清洗不干凈,不容易上錫;而沉金工藝是在做阻焊之后做,貼片容易上錫。

    2、在做鍍金工藝之前通常需要先鍍一層鎳,然后再鍍一層金,金屬層為銅鎳金,因為鎳有磁性,對屏蔽電磁有作用。而沉金工藝則直接在銅皮上面沉金,金屬層為銅金,沒有鎳,無磁性屏蔽。

    3、鍍金與沉金工藝不同,所形成的晶體結構也不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良。且沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化。

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